2025-02-20
AI硬件新物种
联想首发端侧AI PC本地跑通DeepSeek，苹果iPhone 16e携自研AI芯片599美元入局，英国Humanoid发布通用型人形机器人HMND 01，微软拓扑导体芯片剑指百万量子比特，硬件形态从边缘到云端全面AI化。
2024-09-12
消费级AI体验升级
iPhone 16新增AI相机控制键，iOS18首次展示AI生成照片，夸克发布2万字长文助手CueMe，谷歌把笔记一键变AI播客，显示终端厂商正将大模型能力无缝嵌入日常使用场景。
2024-09-11
端侧AI与智能硬件
iPhone 16系列、荣耀AI智能体等新机将本地大模型能力带入消费者口袋，Canalys预测2028年AI手机占比将达54%；特斯拉宣布2025年末批量装备自研Dojo 2训练芯片，终端+云端协同的AI生态进入硬件、芯片、模型一体化新阶段。
2024-09-10
苹果AI终端生态落地
iPhone 16系列首发Apple Intelligence，A18芯片+8GB内存全系标配，视觉智能、拍照按钮、离线翻译、AirPods助听器化等AI功能集中上线，标志苹果完成“芯片-系统-应用”全栈AI闭环，带动3nm产能与开发者生态新一轮竞赛。
2024-08-27
端侧AI硬件爆发
苹果iPhone16、三星智能冰箱、华为昇腾百校计划、高通AR联盟等集中落地，标志AI从云端走向手机、家电、机器人等终端。芯片+模型+场景三位一体竞争开启，将重塑消费电子升级节奏与用户体验标准。