2026-05-29
端侧AI与边缘智能部署
端侧AI迎来密集突破，Liquid AI开源LFM2.5端侧模型，谷歌发布Coral Board开发板，苹果iOS 27计划通过蒸馏技术实现本地AI，科大讯飞推出AI眼镜。这些进展显示AI正从云端向手机、可穿戴设备等终端迁移，在保护隐私的同时降低推理成本，开启轻量化部署新阶段。
2026-05-28
具身智能与端侧AI硬件突破
AI向物理世界延伸，具身智能与端侧硬件成为新焦点。国产具身大模型Wall-OSS-0.5实现零样本部署突破；Mistral AI联手空客宝马进军高端制造；科大讯飞发布AI眼镜，谷歌推出珊瑚AI开发板支持离线大模型运行。这些进展推动AI从数字世界向实体产业渗透，标志着"实体AI"赛道的崛起。
2026-05-26
AI硬件、机器人与端侧智能
AI与硬件融合加速，擎朗发布小尺寸人形机器人XMAN-L1，海尔推出全球最轻AI外骨骼；端侧AI取得突破，面壁智能开源BitCPM-CANN释放显存红利，苹果Siri搭载万亿参数模型，展现边缘计算与物理AI新趋势。
2026-05-16
具身智能与端侧AI应用
具身智能迎来"先认知后行动"的非共识路径突破，深度机智获数亿元融资；手机端智能体（如Hermes）自主任务量激增，OpenHuman构建个人知识库。反映AI从云端向端侧、从虚拟向物理实体延伸，强调在资源受限环境下的自主决策与持续学习能力。
2026-05-14
端侧与硬件AI创新
OPPO推出首个手机端AIGC调色引擎，谷歌Gemini全面进驻安卓与AI鼠标，国产GPU获SGLang原生支持，表明AI正向终端、芯片与交互硬件深度渗透，边缘算力竞争开启。
2026-05-13
端侧多模态模型爆发
苹果 oMLX 0.3.9、面壁 MiniCPM-V 4.6、小米 MiMo 等轻量多模态模型密集发布，可在 6G 内存手机/PC 端高速运行，视觉推理与成本优势显著，标志“云端大模型”优势被快速拉平，端侧 AI 应用进入可用时代。
2026-05-11
端侧与本地AI提速
M4 MacBook 24GB内存本地跑9B模型达40 tokens/s，Chrome 148版悄然删除“本地处理”承诺，中国移动AI-eSIM把大模型塞进SIM卡，显示端侧算力与隐私博弈同步升级，离线AI体验正逼近云端水平。
2026-05-03
端侧AI轻量化落地
腾讯混元开源440M手机离线翻译模型，通过极致量化在低端芯片上实现超谷歌的翻译质量，标志着大模型“瘦身”技术成熟，将加速出境、IoT、隐私敏感场景的端侧AI普及。
2026-04-12
端侧高效视觉Transformer
CARE Transformer以非对称解耦架构在iPhone/iPad实现超低延迟高精度，突破端侧视觉Transformer效率瓶颈，为移动AI落地提供新范式，入选CVPR'25。
2026-04-01
端侧AI与硬件融合加速
联想宣布全面转型AI原生公司并推出0.65L AI迷你主机，苹果iOS 27将内置AI纠错键盘，Meta升级Ray-Ban智能眼镜支持多度数定制，显示AI正从云端下沉到终端，硬件重构成为新战场。
2026-03-26
大模型高效压缩突破
谷歌TurboQuant将KV缓存压缩6倍实现模型瘦身而不掉点，引发内存股大跌；苹果同步用知识蒸馏把Gemini浓缩进iPhone端侧，蚂蚁F2LLM-v2以1/10参数横扫MTEB十一项冠军，显示“大模型小型化”正成为性能与成本的新战场。
2026-03-11
端侧AI与硬件创新
荣耀Magic V6首发端侧AI智能体“龙虾宇宙”，开源框架OpenClaw实现多设备协同；小米18系列曝光新增AI实体键，探索硬件交互新范式；苹果M5 Max MacBook Pro续航破27小时，为端侧大模型提供极致能效，终端AI体验竞争升级。
2026-03-05
端侧AI与硬件融合
华为将发AI眼镜支持拍摄+同声传译；高通推“胸针级”20亿参数本地模型；苹果M5 MacBook续航破24小时。端侧算力与模型压缩并进，让AI无缝融入穿戴、PC、家居，宣告“离线也能大模型”时代逼近，将重塑交互与数据隐私模式。
2026-01-26
硬件算力与存储涨价潮
AI训练与端侧推理需求爆发，三星NAND价格一季度翻倍，封测环节同步提价，北京“十五五”规划锁定AI为万亿集群，显示AI正重塑全球半导体供应链与区域产业格局。
2026-01-17
端侧与消费级AI普及
联发科天玑9500s将旗舰NPU下放中端手机，谷歌Gemini3驱动Personal Intelligence整合全家桶，DLSS 4.5用Transformer提升游戏画质与帧率，端侧AI体验正快速渗透日常设备。
2026-01-09
端侧与本地AI算力崛起
戴尔推出桌面超级计算机GB10，可在本地跑70亿参数模型；摩尔线程升级SimuMax分布式训练仿真平台，摩尔线程与戴尔共同推动“云-边-端”协同，缓解GPU内存瓶颈，让中小开发者摆脱昂贵云依赖，进入普惠AI时代。
2026-01-08
端侧AI与硬件生态
Rokid 38.5g无屏AI眼镜仅299美元直挑Meta；阿里云推多模态开发套件；联想发布个人超级智能体Qira。轻量级交互、开放SDK与多端协同成为端侧AI落地三要素，预示“AI硬件平民化”时代开启。
2026-01-07
端侧AI与硬件融合
CES 2026集中展示端侧AI芯片、AI PC、AI眼镜、机器人等硬件创新，AMD、英伟达、联想、惠普、雷蛇等巨头发布新一代算力平台与终端，推动AI从云端向本地设备迁移，降低推理成本，开启“AI+硬件”融合新周期。
2025-12-23
端侧AI与具身智能加速落地
面壁智能获数亿元融资专注端侧高效模型，宇树、优必选发布机器人控制专利并与火山引擎合作，将大模型能力嵌入工业物流与智能座舱，具身智能进入规模部署前夜。