2025-10-30
边缘与语音模型革新
IBM Granite4.0Nano瞄准边缘AI开源小型化；MiniMax Speech 2.6实现250ms超低延迟与任意音色一键复刻；高通AI200/250云端芯片首秀，挑战英伟达垄断，边缘-云协同算力格局生变。
2025-10-29
英伟达芯片与基建霸权
黄仁勋在GTC抛出Rubin超级芯片与Vera Rubin架构，预告5000亿美元营收；同时10亿美元牵手诺基亚布局6G AI-RAN。高通携AI200/AI250数据中心芯片正面宣战，股价单日飙20%，算力军备赛再升级。
2025-05-19
AI硬件创新：高通、英伟达与国产芯片
高通重返数据中心AI芯片赛道，主打低功耗高效能；英伟达发布全新GeForce GPU与800GB桌面超算；华为+DeepSeek、北大-曦智提出高带宽域架构，国产方案在算力与互联层面集体突破，AI硬件进入多元竞速时代。
2024-10-24
端侧小模型与边缘AI
Mistral推出3B/8B Ministral系列，高通联合Mistral将生成式模型塞进手机；OPPO发布系统级AI ColorOS 15，小模型在边缘端性能超越Llama 3，预示“云-边-端”混合部署成为新主流，降低延迟与成本。
2024-09-23
行业生态与资本动态
高通拟收购英特尔、Cybord获870万美元A轮、谷歌1.2亿美元AI教育基金、国内AI应用创业遇冷等，反映资本整合、早期融资与行业反思同步进行。
2024-09-22
大模型融资与产业资本潮
OpenAI 65亿美元融资“供不应求”凸显头部大模型稀缺溢价；高通拟全盘收购英特尔若成真将重塑AI算力格局，手机芯片霸主整合CPU/GPU/AI-NPU全栈能力，全球半导体进入“AI优先”并购高峰，资本竞速决定下一代算力入口。
2024-08-27
端侧AI硬件爆发
苹果iPhone16、三星智能冰箱、华为昇腾百校计划、高通AR联盟等集中落地，标志AI从云端走向手机、家电、机器人等终端。芯片+模型+场景三位一体竞争开启，将重塑消费电子升级节奏与用户体验标准。
2024-04-22
端侧生成式AI崛起
高通、火山引擎等宣布2024年多模态大模型可在手机、AR眼镜等终端本地运行，实现“零云端”4K视频修复、实时字幕与空间交互。异构计算+量化压缩让百亿参数模型落地端侧，预示个人设备将成下一代AI入口，流量与隐私格局面临重构。
2024-04-21
终端侧生成式AI崛起
高通高管在中国AIGC产业峰会宣称“终端侧生成式AI时代已经来临”。随着芯片算力提升与模型压缩技术成熟，手机、PC、汽车等本地设备运行大模型成为新赛道，将推动低延迟、隐私友好的AI应用快速普及并重塑硬件生态。
2024-02-27
端侧多模态大模型突破
高通、Meta、联想等在MWC2024集中展示端侧多模态大模型与AI PC，实现本地看图说话、音频推理，预示AI从云端走向终端，降低延迟与隐私风险，开启“Wi-Fi也会AI”的泛在智能时代。