2025-12-24
端侧AI与AI手机生态爆发
中兴×字节“豆包手机”打响开放生态第一枪，阿里、苹果、华为同步加码端侧大模型与AI OS，AI手机、AI主机、AI机器人租赁等多元终端形态集中落地，标志端侧算力、模型压缩与多模态交互进入商用拐点，2026或成“AI硬件普及元年”。
2025-11-16
端侧AI与智能硬件新物种
小米把大模型做成智能家居“大脑”，小度将AI塞进39g眼镜，显示端侧算力与模型压缩已跨过可用门槛。轻量级大模型正从云端下沉到家庭、可穿戴、车载场景，开启“无屏交互”时代，硬件价值链被重写。
2025-09-26
端侧AI与终端智能化
高通、华为、斑马智行等密集发布端侧大模型与AI芯片，汽车、手机、PC全面接入全模态Agent，标志“本地AI算力+场景智能”进入商用爆发期，将重塑硬件价值链与用户体验标准。
2025-08-08
开源与端侧模型提速
小红书开源dots.vlm1、Qwen推4B端侧推理模型、GPT-oss社区版等相继亮相，在树莓派可跑的256k长文本模型与多模态能力逼近SOTA，反映“小型化+开源”正成为对冲闭源旗舰的新趋势。
2025-07-27
国产芯片+大模型性能突破
国产GPU在WAIC现场跑通“满血”DeepSeek，推理速度达100 tokens/s，两倍于海外旗舰卡，验证国产算力已可支撑千亿级模型部署；结合百元级端侧方案与“磐石”科学大模型，硬件-模型协同进入可用、好用阶段，降低AI算力成本与供应链风险。
2025-06-08
端侧与记忆大模型突破
MiniCPM 4.0实现220倍端侧推理加速，首个“记忆操作系统”开源框架解决多轮对话失忆，标志轻量化与持续学习成为大模型落地关键，直接决定AI在手机、车载等终端的可用性。
2025-05-28
端侧AI与可穿戴落地加速
雷鸟X3 Pro AI眼镜8999元搭载阿里通义多模态大模型，76g光波导全彩显示；华为盘古大模型亦强调端侧MoE架构，表明轻量化大模型与AR/可穿戴设备结合进入消费级规模，端侧算力与模型协同成为硬件新卖点。
2025-05-21
端侧与长文本优化
vivo EdgeInfinite算法在手机10GB内存内跑128K长文本，华为昇腾让DeepSeek MoE推理延迟降10%，面壁智能再获数亿元融资主攻「端侧大脑」，京东云五大AI营销产品限时免费，端侧大模型与高效推理成为国产硬件落地关键。
2025-05-10
端侧与多模态模型爆发
MiniCPM系列、Vidu Q1、HunyuanCustom、Harmon等密集开源或上线，展现“小参数、多模态、高一致性”新趋势。端侧模型让手机、PC、机器人可本地跑大模型，降低延迟与隐私风险；多模态统一架构打通视觉、音频、3D，加速AGI落地物理世界。
2025-04-27
边缘与端侧AI提速
RockAI树莓派大模型、Liquid Hyena Edge、芯驰4nm座舱芯片等让“小设备跑大模型”成为现实，端侧推理成本骤降，利好机器人、车载、IoT海量落地。
2025-04-25
端侧大模型上车量产
长安马自达10个月内把纯端侧大模型装进座舱并量产，刷新“年”级研发周期至“月”级；上海同期发布L4级无人车可换电方案，大算力芯片与激光雷达同时上车，显示车端AI正从Demo驶入规模落地，成为整车竞争新分水岭。
2025-04-24
终端AI与硬件深度融合
小米、Meta、Perplexity等密集发布搭载端侧大模型的消费硬件：199元AI音箱、Ray-Ban离线翻译眼镜、iOS语音助手，让大模型从云端走向口袋与客厅，推动“零延迟+隐私保护”体验，引爆边缘AI换机潮。
2025-04-13
端侧高效大模型技术突破
面壁&清华提出神经元级稀疏激活，手机可跑GPT级模型；上海AI Lab与西工大用4090实现大场景几何重建，显示端侧算力瓶颈正被算法创新打破。轻量化与稀疏化成为大模型落地新范式，为IoT、移动AR等应用打开空间。
2025-03-05
国产AI生态加速闭环
字节跳动打通抖音与豆包AI，腾讯元宝、腾讯云智能数智人全面接入DeepSeek，vivo重组AI部门并将大模型训练转向端侧，美团开源INT8版DeepSeek-R1。巨头协同形成“芯片-模型-场景”国产闭环，降低硬件门槛并加速应用落地。
2024-11-26
端侧AI与硬件生态升级
华为Mate70、OPPO Reno13、英特尔AI PC、三星Galaxy AI等集中落地本地大模型，支持手势交互、离线生成、一周省4小时办公，芯片-系统-应用全栈优化，端侧智能进入规模普及期。
2024-11-21
端侧AI与硬件融合加速
荣耀预计2027年手机本地运行千亿参数模型，阿里通义开源超100模型、30万家企业接入，NVIDIA Blackwell全面量产，显示大模型向端侧与云侧硬件深度耦合，推动低成本普惠AI。
2024-10-23
端侧AI手机爆发
荣耀、OPPO、三星等集中发布端侧大模型与AI智能体，30亿参数可本地运行，MoE架构效率提升40%，“一句话自动驾驶”式交互成为新战场，标志AI手机从概念进入规模化落地。
2024-09-11
端侧AI与智能硬件
iPhone 16系列、荣耀AI智能体等新机将本地大模型能力带入消费者口袋，Canalys预测2028年AI手机占比将达54%；特斯拉宣布2025年末批量装备自研Dojo 2训练芯片，终端+云端协同的AI生态进入硬件、芯片、模型一体化新阶段。
2024-09-09
下一代大模型竞赛
OpenAI预告“GPT Next”有效计算量将百倍于GPT-4，年底发布；国内vivo蓝心、百度轻舸同步升级，多模态与端侧能力成标配。模型尺度定律延续，算力基建与能源消耗同步飙升，预示2025年将迎来性能与成本双重拐点。