2025-11-27
端侧AI硬件爆发
阿里夸克连发AI眼镜G1、AI浏览器，理想自研车规芯片M100、谷歌Nano Banana Pro等密集亮相，显示“高性能+低功耗+场景闭环”成为端侧AI新共识。硬件载体多样化将加速大模型落地，带动边缘算力、光学与通信产业链升级。
2025-08-18
机器人与智能硬件
智元发布D1系列四足机器人切入文娱、教育、工业；宇树G1赛后“葛优瘫”刷视频引爆社交；安卓新芯片算力翻倍带动端侧AI爆发；港大等推出OmniPart可解耦3D模型重塑创意设计。硬件+AI模型协同升级，机器人正从“功能机”走向“趣味灵魂”。
2025-07-04
自动驾驶与硬件创新
京东物流发布L4级无人轻卡“京东物流VAN”，小鹏G7 Ultra搭载全新智能驾驶大模型，E Ink推出AI电子纸触控板，显示自动驾驶正从高速场景下沉到城市配送，新交互硬件也在寻求替代传统笔记本触控板。
2025-04-24
终端AI与硬件深度融合
小米、Meta、Perplexity等密集发布搭载端侧大模型的消费硬件：199元AI音箱、Ray-Ban离线翻译眼镜、iOS语音助手，让大模型从云端走向口袋与客厅，推动“零延迟+隐私保护”体验，引爆边缘AI换机潮。
2025-04-14
终端智能体生态加速落地
三星Ballie家居机器人、亚马逊新一代AI助手、Lazada商家智能体Lazzie Seller、联发科天玑9400+芯片级智能体方案等集中发布，终端厂商把“智能体”作为新交互入口，从云端大模型走向场景化Agent，预示智能硬件新一轮换机潮即将开启。
2025-01-06
AI硬件创新潮
英伟达RTX 5090/5080显卡、三星Vision AI电视、Roborock机械臂扫地机、Circular Ring2智能戒等集中亮相，AI算力与场景硬件同步升级，边缘推理成本下降，端侧智能进入落地爆发期。