2026-01-14
国产多模态大模型突破
智谱-华为开源首个全流程国产芯片训练的SOTA多模态模型GLM-Image，采用自回归+扩散解码器混合架构，在国产昇腾芯片上完成训练，实现图像生成与语言模型深度融合，标志着国产算力与算法协同的重大进展，对打破国外技术垄断具有重要意义。
2026-01-14
AI硬件新纪元开启
OpenAI联合前苹果设计官Jony Ive打造代号'Sweetpea'的AI音频设备，目标首年出货5000万台，采用2纳米AI芯片和多模态交互；同时苹果自研AI芯片2026年量产，2027年启用自建数据中心，标志着AI硬件竞争进入白热化阶段。
2026-01-12
AI 基础设施巨额投资潮
OpenAI 与软银 10 亿美元共建德州“星际之门”数据中心；印度信实工业宣布 7 万亿卢比（约 820 亿美元）投古吉拉特邦 AI 园区；国内耀途资本早期押注的壁仞、瀚博等 AI 芯片独角兽进入 IPO 收获期，显示全球算力军备竞赛进入资本密集型新阶段。
2026-01-07
端侧AI与硬件融合
CES 2026集中展示端侧AI芯片、AI PC、AI眼镜、机器人等硬件创新，AMD、英伟达、联想、惠普、雷蛇等巨头发布新一代算力平台与终端，推动AI从云端向本地设备迁移，降低推理成本，开启“AI+硬件”融合新周期。
2026-01-04
自主算力与芯片生态
Anthropic 210亿美元自建TPU集群、百度昆仑芯拟港IPO、信通院推进国产智芯生态，显示头部AI公司正降低对英伟达单一依赖，国产芯片规模化应用进入政策+资本双轮驱动期。
2026-01-03
AI 硬件国产化
百度 AI 芯片公司冲刺 IPO，出货量已居国产第二，显示国产 AI 算力芯片进入规模化落地阶段，对替代海外 GPU、保障大模型训练推理自主可控具有战略意义。
2025-12-26
AI基础设施与算力军备赛
OpenAI联手博通打造10 GW定制推理芯片，英伟达闪电整合Groq技术防御TPU，北京提出2028年建设10个国际顶级开源项目并落地100个大模型，显示AI竞争已从模型层下沉到算力与芯片自主可控的新战场。
2025-12-25
英伟达200亿美元锁定Groq
英伟达非独家授权Groq TPU级芯片技术并挖角其CEO及核心团队，交易估值约200亿美元，为英伟达史上最大技术并购，意在补强推理侧芯片短板，巩固AI算力霸权，或重塑AI芯片竞争格局。
2025-12-15
国产多模态大模型突破
商汤Seko2.0、阿里“百聆”等国产模型在视频、语音、多剧集生成等方向实现全链路打通，并首次完成与寒武纪等国产AI芯片的深度适配，标志着国产算力+多模态AIGC进入可用、好用阶段，对降低行业成本、保障供应链安全具有里程碑意义。
2025-12-14
算力瓶颈与芯片极限
太初元碁联合创始人指出AI算法已触单芯片算力天花板，毫秒级精度需求推动算力指数级增长。行业进入“高强度算力周期”，倒逼Chiplet、光互连与异构计算创新，芯片级能效比成为大模型规模化的生死线，影响云厂商与初创公司的资本支出节奏。
2025-12-12
端侧与自驾芯片潮
京东、Rivian先后披露自研AI芯片计划，分别瞄准智能硬件与L4自动驾驶，欲替代英伟达方案；高通提出混合AI架构，终端算力革命在即；英伟达则把H100送上天，在轨训练大模型，显示AI芯片战场从地面数据中心延伸到汽车、终端乃至太空。
2025-12-07
苹果芯片核心高管流失
负责M系列芯片的一号人物计划离职，叠加芯片主管被曝健康隐患，苹果高性能处理器团队短期内面临双重震荡。核心人才外流可能削弱苹果在端侧AI算力上的领先优势，并影响未来Vision Pro、Mac AI功能迭代，为高通、联发科等竞争对手打开追赶窗口。
2025-11-27
端侧AI硬件爆发
阿里夸克连发AI眼镜G1、AI浏览器，理想自研车规芯片M100、谷歌Nano Banana Pro等密集亮相，显示“高性能+低功耗+场景闭环”成为端侧AI新共识。硬件载体多样化将加速大模型落地，带动边缘算力、光学与通信产业链升级。
2025-11-26
AI硬件与芯片格局生变
谷歌TPU v7性能对标英伟达B200，Meta倒戈采用TPU；英伟达回应仍领先一代。华为发布麒麟9030旗舰芯，字节PICO将推自研芯片，AI算力进入多极竞争时代。
2025-11-22
美国 AGI 国家级军备竞赛
特朗普政府启动“创世纪行动”对标曼哈顿计划，解禁芯片出口换沙特资金、强推联邦算力扩张，构建“AI 军工复合体”，目标以举国体制率先实现 AGI，全球技术霸权争夺进入白热化阶段。
2025-11-18
硬件与系统级创新
港大等提出ADC-less存算一体架构，AI芯片功耗降57%；安谋科技发布周易X3 NPU IP，瞄准端侧生成式AI；OceanBase推出AI原生数据库SeekDB。硬件、数据库、架构协同进化，为AI规模化落地提供底层动能。
2025-10-29
英伟达芯片与基建霸权
黄仁勋在GTC抛出Rubin超级芯片与Vera Rubin架构，预告5000亿美元营收；同时10亿美元牵手诺基亚布局6G AI-RAN。高通携AI200/AI250数据中心芯片正面宣战，股价单日飙20%，算力军备赛再升级。
2025-10-28
端侧与硬件新范式
高通新AI芯片股价飙20%挑战英伟达，华为单卡30分钟生成272㎡世界模型，特斯拉“世界模拟器”一天蒸馏500年驾驶经验并复用于擎天柱；相变光计算、量子开放系统算法同台竞技，显示“算力饥渴”正催生从材料到架构的底层革命。
2025-10-27
硬件与芯片新变量
SK海力士推出AI定制下一代NAND；IBM证实量子纠错可在AMD FPGA上实时运行，无需GPU，单日推高AMD市值2000亿元；OpenAI与AMD达成重磅合作，算力多元化趋势显现，AI基础设施正从GPU单极走向存储+量子+FPGA混合异构。