2026-01-07
端侧AI与硬件融合
CES 2026集中展示端侧AI芯片、AI PC、AI眼镜、机器人等硬件创新，AMD、英伟达、联想、惠普、雷蛇等巨头发布新一代算力平台与终端，推动AI从云端向本地设备迁移，降低推理成本，开启“AI+硬件”融合新周期。
2024-11-25
生成式AI市场爆发与算力军备
IDC 预测 2025 年中国生成式 AI 软件市场达 35.4 亿美元，2030 年整体市场十倍增长；马斯克计划豪掷 90 亿美元抢购 GPU，亚马逊再向 Anthropic 注资 40 亿美元，资本与需求共振推动算力芯片赛道 2028 年冲刺 862 亿美元。