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2026-08-24

AI芯片与端侧智能突破

小米发布玄戒O3/O100/D100三款自研AI芯片，以6nm工艺与3D堆叠构建人车家算力底座；vivo蓝心3B小模型以端侧性能逼近云端；韶音OpenFit 2融合千问大模型，标志终端AI硬件在算力与模型协同上进入深水区。
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