2026-08-25

AI算力基建与端侧芯片

AI算力供需矛盾与自主化布局成为产业焦点。英伟达Vera Rubin架构首秀带动服务器涨价超15%,暴露AI基建内存瓶颈;小米玄戒O3芯片跑分破500万,实现安卓端侧AI全模块集成。硬件层创新直接关系大模型与Agent的落地成本与性能边界,是AI产业化的底层支撑。
2026-08-24

AI芯片与端侧智能突破

小米发布玄戒O3/O100/D100三款自研AI芯片,以6nm工艺与3D堆叠构建人车家算力底座;vivo蓝心3B小模型以端侧性能逼近云端;韶音OpenFit 2融合千问大模型,标志终端AI硬件在算力与模型协同上进入深水区。