2026-01-09
端侧与本地AI算力崛起
戴尔推出桌面超级计算机GB10，可在本地跑70亿参数模型；摩尔线程升级SimuMax分布式训练仿真平台，摩尔线程与戴尔共同推动“云-边-端”协同，缓解GPU内存瓶颈，让中小开发者摆脱昂贵云依赖，进入普惠AI时代。
2026-01-08
端侧AI与硬件生态
Rokid 38.5g无屏AI眼镜仅299美元直挑Meta；阿里云推多模态开发套件；联想发布个人超级智能体Qira。轻量级交互、开放SDK与多端协同成为端侧AI落地三要素，预示“AI硬件平民化”时代开启。
2026-01-07
端侧AI与硬件融合
CES 2026集中展示端侧AI芯片、AI PC、AI眼镜、机器人等硬件创新，AMD、英伟达、联想、惠普、雷蛇等巨头发布新一代算力平台与终端，推动AI从云端向本地设备迁移，降低推理成本，开启“AI+硬件”融合新周期。
2025-12-30
端侧AI模型瘦身与离线部署
腾讯混元1.5、三星Exynos2600、WitNote等集中展示“模型压缩+端侧落地”路径：翻译、笔记、芯片级优化把大模型塞进手机与PC，无需联网即可运行，既降本又解决隐私与延迟痛点，标志着AI从云端走向普惠硬件的关键拐点。
2025-12-24
端侧AI与AI手机生态爆发
中兴×字节“豆包手机”打响开放生态第一枪，阿里、苹果、华为同步加码端侧大模型与AI OS，AI手机、AI主机、AI机器人租赁等多元终端形态集中落地，标志端侧算力、模型压缩与多模态交互进入商用拐点，2026或成“AI硬件普及元年”。
2025-12-23
端侧AI与具身智能加速落地
面壁智能获数亿元融资专注端侧高效模型，宇树、优必选发布机器人控制专利并与火山引擎合作，将大模型能力嵌入工业物流与智能座舱，具身智能进入规模部署前夜。
2025-12-20
谷歌全面反击OpenAI
2025年谷歌凭Gemini 3 Pro/Flash与端侧小模型反超OpenAI，将AI深度嵌入搜索、安卓、广告，并联合美国能源部启动“国家AI创世纪计划”，24家巨头共建国家级算力与科研生态，标志硅谷—白宫协同进入战略级竞争阶段，重塑全球大模型权力版图。
2025-12-18
端侧与轻量化模型
苹果开源SHARP 1秒照片转3D、华科大教授揭秘手机端大模型剪枝量化技术，配合流式数据集百倍提速，端侧AI在性能与效率上双重突破，为下一代智能终端铺路。
2025-12-15
端侧AI与硬件创新
微信输入法iOS3.0升级方言语音、深圳地铁部署AI导盲犬“小蒜”、微软Copilot登陆LG电视，显示轻量级模型正快速渗透手机、可穿戴、家电与公共基础设施，端侧推理成本下降推动AI成为默认交互方式。
2025-12-13
多模态小模型与端侧AI
Jina-VLM、AutoGLM、GLM-4.6V等轻量多模态模型相继开源，可在笔记本甚至手机端运行，兼顾视觉理解、语音交互与自动操作，降低高分辨率推理成本。端侧AI走向实用，预示“AI手机”与本地智能体生态将加速普及。
2025-12-12
端侧与自驾芯片潮
京东、Rivian先后披露自研AI芯片计划，分别瞄准智能硬件与L4自动驾驶，欲替代英伟达方案；高通提出混合AI架构，终端算力革命在即；英伟达则把H100送上天，在轨训练大模型，显示AI芯片战场从地面数据中心延伸到汽车、终端乃至太空。
2025-12-07
端侧智能体生态爆发
华为Mate80系列首发鸿蒙6原生A2A智能体协同，一句语音即可完成订票、打车、行程规划等跨城任务，示范“手机即Agent入口”。同期ODesign开源全链路建模工具，降低开发者构建多模态智能体门槛。端侧算力+系统级权限让智能体首次具备“可执行、可落地、可商业”闭环，预示2026年终端厂商将围绕Agent体验展开新一轮军备竞赛。
2025-12-07
苹果芯片核心高管流失
负责M系列芯片的一号人物计划离职，叠加芯片主管被曝健康隐患，苹果高性能处理器团队短期内面临双重震荡。核心人才外流可能削弱苹果在端侧AI算力上的领先优势，并影响未来Vision Pro、Mac AI功能迭代，为高通、联发科等竞争对手打开追赶窗口。
2025-12-05
AI硬件新物种扎堆
理想1699元AI眼镜、戴森5499元真AI清洁机器人、可灵数字人2.0、KlingAI Avatar 2.0“5分钟唱跳”等硬件/数字人产品密集上市，结合端侧模型与空间计算，把大模型能力装进眼镜、家电与虚拟偶像，开启“模型即硬件”平价消费时代。
2025-12-01
终端AI Agent落地
豆包手机助手、阶跃GELab-Zero、Win11 Copilot等把大模型装进手机与PC，实现GUI自动操作、本地任务流闭环，标志“模型即系统”时代到来，硬件厂商、OS厂商话语权重新洗牌。
2025-11-27
端侧AI硬件爆发
阿里夸克连发AI眼镜G1、AI浏览器，理想自研车规芯片M100、谷歌Nano Banana Pro等密集亮相，显示“高性能+低功耗+场景闭环”成为端侧AI新共识。硬件载体多样化将加速大模型落地，带动边缘算力、光学与通信产业链升级。
2025-11-24
国产大模型与终端加速落地
阿里千问启用新域名并上线 App，一周下载破千万；青岛发布国内首个全模态实时交互大模型 VisualGPT；小米、长城、荣威相继发布车载 VLA 大模型，清华提出“能力密度”评估推动端侧落地。国产大模型在消费端、行业端同步进入规模落地期。
2025-11-18
硬件与系统级创新
港大等提出ADC-less存算一体架构，AI芯片功耗降57%；安谋科技发布周易X3 NPU IP，瞄准端侧生成式AI；OceanBase推出AI原生数据库SeekDB。硬件、数据库、架构协同进化，为AI规模化落地提供底层动能。
2025-11-16
端侧AI与智能硬件新物种
小米把大模型做成智能家居“大脑”，小度将AI塞进39g眼镜，显示端侧算力与模型压缩已跨过可用门槛。轻量级大模型正从云端下沉到家庭、可穿戴、车载场景，开启“无屏交互”时代，硬件价值链被重写。