2026-03-11
端侧AI与硬件创新
荣耀Magic V6首发端侧AI智能体“龙虾宇宙”，开源框架OpenClaw实现多设备协同；小米18系列曝光新增AI实体键，探索硬件交互新范式；苹果M5 Max MacBook Pro续航破27小时，为端侧大模型提供极致能效，终端AI体验竞争升级。
2025-11-18
硬件与系统级创新
港大等提出ADC-less存算一体架构，AI芯片功耗降57%；安谋科技发布周易X3 NPU IP，瞄准端侧生成式AI；OceanBase推出AI原生数据库SeekDB。硬件、数据库、架构协同进化，为AI规模化落地提供底层动能。
2025-08-29
硬件+光学新架构探索
英伟达Q2数据中心收入达411亿美元仍难掩市场焦虑，UCLA用光学芯片首次实现彩色梵高生成，波士顿动力Spot秀空翻体现控制算法进步，表明AI算力与物理载体正同步革新，后摩尔时代硬件创新重回焦点。
2024-10-27
国产系统与硬件热度
纯血鸿蒙因流畅体验引海外用户求国际版，深圳公司推出2-3万美元“最酷机器人”，显示国产AI软硬件在性能与成本两端同时突破，正从内需走向外循环，提升全球话语权。
2024-08-12
AI硬件与端侧部署
哈佛初创推出ChatGPT专用芯片，微软亚研开源T-MAC让CPU跑大模型提速4-5倍，苹果被曝下一代iPhone SE将集成Apple Intelligence，显示AI正向低成本、低功耗、端侧普及快速渗透。