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未来智能
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2025-01-22
终端AI与硬件创新
成都华微16Tops AI芯片小批量试用,光波连接芯片提升训练速度,AI耳机公司未来智能获数千万元融资,显示高算力芯片与端侧AI结合正加速落地,为2025年终端智能化铺路。
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