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软硬一体
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2025-09-08
AI硬件与芯片自研
马斯克xAI曝光3nm自研推理芯片X1,预计明年量产;ASML斥资13亿欧元控股Mistral,光刻机龙头深度绑定大模型;软硬一体趋势下,自研芯片成为模型厂商降本增效核心战略。
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